产品

TSV 系列

tsv-400

TSV-400

台式点胶机

数据表

TSV系列离线点胶机适用于底部填充,LENS点胶,FPC封装,SMT红胶点胶,焊膏点胶,LED封装,指纹识别模块等,适用于SMT和PCB组装,半导体封装,机电组装和平板- 显示组件。

 

产品特点

  • CCD视觉定位系统
  • 采用伺服电机+滚珠丝杆驱动
  • 可搭载:喷射阀
  • 阀体自动恒温系统,确保涂料的流动性一致
  • 在线视觉编程
  • 选配激光高度检测系统,工件变形后可自动校准Z轴高度

系统规格

点胶参数
点胶行程

X 400 × Y 400 mm

(X 15.7“ × Y 15.7“ )

元件最大高度 95 mm (3.74”)
动作高度 900 ± 20 mm (35.43" ± 0.79")

胶阀数量

1支(标配)

阀嘴清洗装置

真空清理

 

 

运动系统
主轴数量 X、Y、Z
主轴驱动 伺服电机
加速 0.8 g
定位精度

XY : ± 0.02 mm (±0.00078”)

Z : ±0.01 mm (±0.00039”)

重复精

XY : < 0.015mm (< 0.00059”) 

Z : ± 0.005mm (±0.00019”) 

 

 

视图和照明
分辨率 1296 x 966 px
像素尺寸

3.75 x 3.75 μm

照明 同轴光源和环形光源

 

 

设备厂区要求
外型尺寸

L 910 x W 760 x H 760 mm

(L 35.82” x 29.92” x 29.92”)

设备重量 90 kg (198 lb)
设备排气 12m3/min
设备气压 95psi (0.6MPa)
设备电源 AC 220 V 50/60 Hz 10 A

 

 

控作及操作系
控制方式

工控机加运动控制卡

运行软件 安达控制軟件加Windows 系統
编程方式 示教或键鼠套
通讯端口 SMEMA接头